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お知らせ

「第11回金沢大学設計製造技術研究所シンポジウム」開催のご案内

関係者各位

金沢大学
設計製造技術研究所
所長 浅川 直紀(教授)

「第11回金沢大学設計製造技術研究所シンポジウム」開催のご案内

拝啓 時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
 平素より本研究所の活動に多大なご支援・ご協力を賜り、誠にありがとうございます。

 さて、このたび第11回目のシンポジウムを下記のとおり開催する運びとなりました。今回は金沢大学 遠隔講義室にて、対面およびWEBによるライブ配信のハイブリッド形式で実施いたします。
 奮ってご参加いただきますよう、お願い申し上げます。

敬具

【2025年度 第11回金沢大学設計製造技術研究所シンポジウム:炭素繊維複材料の加工技術と展開例】

形式

対面とZoomによるハイブリッド形式

日時

2025年11月25日(火)13時20分から16時20分まで

場所

金沢大学 自然科学本館3階 遠隔講義室

次第

◆開会の挨拶 13:20
中村 慎一 金沢大学理事(研究・社会共創・大学院支援担当)/副学長
◆講演 13:30~14:20

立野 大地 金沢大学設計製造技術研究所 准教授

【題目】
『熱可塑性CFRPの成形加工技術開発の取り組み』
【概要】
熱可塑性CFRPは、加熱して柔らかくなることで変形が可能であり、冷やせば固まることが成形加工における大きな特徴である。
これを利用したプレス成形や鍛造などをベースにした成形加工技術の取り組みについて紹介する。

◆講演 14:30~15:20

喜成 年泰 金沢大学設計製造技術研究所 特任教授

【題目】
『組紐構造CRFRTPの成形技術とその応用』
【概要】
熱硬化性樹脂に比べて成形時間が短く、二次加工やリサイクルが容易な熱可塑性樹脂を用いたCFRTP(Carbon Fiber Reinforced Thermo Plastics)は粘性が高く、流動性が悪いため樹脂を試験片全体に均等に含侵することが難しかった。
これを解決するため、中間素材として細くスリットしたUDテープを用いて、組紐構造を編組した後にプレス成形する技術とその応用について紹介する。

◆講演 15:30~16:20

西川 啓一 氏 iシステムリサーチ株式会社 代表取締役

【題目】
『長時間飛行・重量物搬送用ドローンの最新動向:
 素材や製造方式が変えるドローン性能』
【概要】
近年のドローンは農業やインフラ点検で活躍し、運搬用途も急速に拡大中です。軽量・高強度の構造体開発が技術進歩の鍵となり、長時間・重量物運搬が可能な新機体が出現しています。本発表では最新動向と材料・製造技術への期待を紹介します。

◆閉会の挨拶 16:20
浅川 直紀 金沢大学設計製造技術研究所 所長

※各講演の間に10分間のインターバルを予定しております。

申込方法

設計製造技術研究所HPまたはメールよりお申込みください。
WEBアクセス情報の事前登録が必要となりますので、受付は11月20日(木)12:00までとさせていただきます。
なお、WEBアクセス先等の詳細につきましては、11月21日(金)頃を目途にメールにてご案内いたします。

■ホームページからのお申込み
 シンポジウム案内記事内の【参加申込フォーム】または【QRコード】よりご登録ください。
 第11回設計製造技術研究所シンポジウム 対面・WEB開催のご案内
 https://amti.w3.kanazawa-u.ac.jp/topics/570/

■E-mailでのお申込み
 件名に「第11回 AMTIシンポジウム参加申込」とご記載のうえ、
 以下の項目を明記して、amti@se.kanazawa-u.ac.jp 宛にご送信ください。
  (1)氏名
  (2)所属
  (3)E-mailアドレス
  (4)参加方法(対面またはWEB)

申込み・問い合わせ先:
 金沢大学 設計製造技術研究所
 〒920-1161 石川県金沢市角間町 自然科学3号館 2階 3A210号室
 E-mail:amti@se.kanazawa-u.ac.jp